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內容來自中時電子報
華通泰鼎 新廠Q2發威中級英檢 英文考試 ielts
PCB大廠今年陸續啟動新廠量產計畫，手機HDI板廠華通（2313）、F-泰鼎（4927）新廠產能將大量開出，第2季～第4季之間可挹注營收。華通新廠位於四川涪陵，產能鎖定陸資手機品牌客戶，產品線以3階、4階以及Anylayer HDI板為主，該廠規畫分三期投入，總產能上看每月45萬呎，第一期產能量產在即，華通估計新廠第4季挹注營收的情況會比較明顯。至於F-泰鼎方面，新廠第一期產能本季就可達到滿載，第2季開始緩步貢獻營收，第3季的營收貢獻趨於顯著，F-泰鼎今年匯損疑慮減輕，且少了新廠投產的費用，市場預期泰鼎今年每股盈餘有機會重返高峰。整體而言，今年PCB產業景氣可說是重啟多頭循環，除了軟板、汽車板持續看好之外，今年包括軟硬結合板、HDI板、IC載板景氣狀況也不差，各廠重新執行擴廠或是擴產計畫之下，設備商如志聖（2467）、川寶（1595）、牧德（3563）、揚博（2493）等，也可望受惠。
新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140529000171-260206
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